格芯和高通宣布延长半导体制造协议至2028年

　　半导体制造商格芯和高通宣称，双方将把现有的战略全球长期半导体制造协议延长至2028年。该协议将确保晶圆的充足供应，并承诺通过扩大格芯位于纽约和马耳他的半导体制造工厂的产能，来支持美国制造。

（文章来源：财联社）

文章来源：财联社
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