SiC碳化硅在半导体制造中的应用

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SiC碳化硅是一种重要的半导体材料，在半导体制造行业中有着广泛的应用。其中，SiC碳化硅晶圆包括8英寸和200毫米碳化硅晶圆，200毫米SiC晶圆等规格，被广泛应用于半导体器件的制造过程中。这些碳化硅基板经过抛光处理，可以用于定制陶瓷基板，单面抛光硅晶圆等产品的生产。碳化硅SiC晶圆主要有4H-N SiC晶圆和高纯度的4H-N等不同类型，适用于不同领域的应用需求。此外，6英寸碳化物单晶和基板晶圆也是半导体制造中常见的材料，被广泛应用于光伏、电力电子、新能源等领域。总的来说，SiC碳化硅在半导体制造领域具有重要的地位，为各种先进技术的发展提供了可靠的支持。